インド製チップで若者が技術革命を牽引とモディ首相、サナンドでOSAT施設開所
インドのナレンドラ・モディ首相は土曜、グジャラート州サナンドで開所したCG Semiのアウトソースド半導体組立・試験（OSAT）施設を『国の半導体歩みにおける画期的な瞬間』と位置付け、メイド・イン・インディアのチップを携えた若者がAIやロボット工学、次世代技術の世界的な革命を率いるだろうと述べました。
首相は、2024年の起工式を経て試験段階が2025年8月に始まり、短期間で商業生産に移行したプロセスを振り返り、こうした迅速な立ち上げは技術者や労働者、業界パートナーの献身によるものだと強調したうえで、今回の施設稼働が『Design in India』『Make in India』という国家ビジョンを現実に近づける重要な節目であると述べました。
モディ首相は同施設を国際的な技術協力の象徴と位置付け、インド、日本、タイの企業間パートナーシップが単なる商業案件を超えて信頼ある世界的技術連携を表していると指摘し、既に年間20 crore（2億）ユニットの生産能力を達成していると明らかにしたうえで、まもなく年間500 crore（50億）ユニットという目標生産能力に到達するとの確信を示しました。
政府承認の下で進められたプロジェクトにはマイクロン、Kaynes、CG Semiといった企業が短期間で操業を開始しており、これに合わせて特殊化学品や試験研究所、半導体設計への追加投資が進展して包括的なサプライチェーンが形成されることで雇用機会が大幅に創出されるとの期待も述べられました。
首相はシリコンバレーや台湾・新竹サイエンスパーク、茨城県つくばサイエンスシティといった世界的イノベーションハブを引き合いに出し、インドの野心を支えるには同様の技術クラスターが不可欠であり、サナンドは製造、試験、設計センター、支援産業が同時に発展することでそのようなエコシステムとして急速に台頭していると語りました。
インドの半導体成長は、携帯電話製造を中心とした過去10年の戦略の成果でもあると首相は述べ、輸入依存から世界第2位の携帯電話生産国・輸出国への移行が実現したことを踏まえ、2014年以降に電子機器生産がほぼ7倍、輸出が11倍になったという数値を挙げつつ、今後は重要鉱物や先端材料、チップ設計、半導体パッケージングにおける国内能力強化が次の成長段階の焦点になると強調しました。
人材面では、モディ首相が若者に対して継続的な技能向上と特にAIを受け入れる重要性を訴えるとともに、マレーシアでの研修を含む特殊な半導体訓練を受けた遠隔地や部族出身の若い女性たちと交流した経験を紹介し、こうした人々がインドの先端半導体製造エコシステムの不可欠な一部になっていると評価しました。
また、CG SemiのOSAT施設はIndia Semiconductor Missionの下で承認された最初の4プロジェクトの一つであり、投資額は₹7,500 crore以上にのぼるとされ、完全稼働時には最大で年間50億個の半導体チップ生産能力を有し、自動車、電気通信、産業用電子機器、5G、IoTなど多様な分野に対応する予定であると首相は説明しました。
首相は政府の製造エコシステム強化へのコミットメント、政策の安定、事業環境の改善、プロジェクトの迅速な実行が投資を呼び込み、2047年までに先進国となるという国家目標への歩みを加速させ続けるとの見通しを示し、Xへの投稿ではサナンドで働く若者たち、特に遠隔地出身や部族出身の女性たちの精神を称え、『Yuva Shakti（若者の力）を誇りに思う』と述べてその成果を鼓舞する姿勢を示しました。
こうした動きは単一の工場稼働にとどまらず、研究・設計・製造・試験・供給網管理にわたる幅広い雇用を生み出すだけでなく、国内での主要部品生産を拡大して完全なバリューチェーンを築くという長期戦略の一環であり、今後の進展がAIやロボット工学をはじめとする次世代技術競争におけるインドの地位を左右する重要な試金石になると見られます。
