Semicon 2.0：Rs 1.27 lakh croreでチップエコシステムの総合強化を通知
政府は月曜日、総額Rs 1.27 lakh croreを投じるSemicon 2.0スキームを正式に通知し、半導体の設計から製造・組み立て、研究開発や人材育成に至るバリューチェーン全体を対象に財政支援を行うことで国内のチップエコシステムの拡充と強化を図る方針を示しました。
このスキームは六つの柱――半導体設計、製造設備と材料、ファブリケーション（製造）ユニット、チップの組み立てとパッケージング、研究開発、そして人材育成――を中心に構成されており、単なるファブ建設にとどまらず、設計能力や下流工程を含む包括的な体制の整備を目指していると政府通知は説明しています。
バリューチェーン全体への注力という観点では、インド企業による半導体設計の参入促進に加え、チップ生産に必要な資本設備の製造や半導体製造施設の整備、チップの組み立て・試験・マーキング・パッケージングといった下流工程への支援も含まれており、先進的技術の研究支援と熟練人材の育成を並行して進めることで国内能力の底上げを図る設計になっています。
電子情報技術担当連邦大臣アシュウィニ・ヴァイシュナウ氏は、Semicon 2.0の下で国にとって戦略的に重要な半導体チップを特定し、支援の対象を絞り込むために、首席科学顧問と国家安全保障顧問が共同議長を務めるハイレベルの専門家パネルを設置すると記者団に明かし、これは支援の重点化と国家的優先順位に基づく資源配分を確実にする狙いがあると述べました。
またヴァイシュナウ氏は、Semicon 2.0は単に製造能力を創出するだけでなく、バリューチェーン各段階での国内能力構築を通じて海外供給への依存を低減させることを目標にしており、特にセンサーなど一部製品については国内需要の最大100％を最終的に満たせることを念頭に置いていると説明しました。
国内設計能力の強化という観点では、スキームはファブリケーションやパッケージング、試験に関わる施設の支援だけでなく、これらに必要な特殊装置の生産支援にも重点を置いており、特定セグメントへの依存を避けながら半導体バリューチェーン全体でインドが持続的に能力を開発することを意図しています。
半導体は電子機器、自動車、通信、防衛など幅広い技術集約分野にとって不可欠であり、設計・製造・パッケージング・設備・研究・人材育成にわたる財政支援を通じて、Semicon 2.0は増大する国内の半導体技術需要を支えうるより広範なエコシステムの創出を目指すものです。
